회로설계
요구사항, 성능, 원가와 부품 수급을 함께 고려한 제작 가능한 회로를 설계합니다.
- MCU·메모리·전원
- 배터리·충전·전력 제어
- LCD·센서·모터 인터페이스
- BOM 및 대체부품 검토
CIRCUIT TO REALITY
회로설계·보드 수정,
브링업까지 지원합니다.
10년 경력의 회로설계 엔지니어가 신규 회로설계, 기존 보드 수정, 시제품 브링업과 전원·통신 문제 분석을 직접 담당합니다. 보유자료를 검토한 뒤 수행 범위와 견적을 안내합니다.
- 대표 엔지니어 직접 설계
- NDA 체결 가능
- 원본 설계자료 납품
DESIGN FLOWENGINEERING
10+YEARS EXPERIENCE
HWDIRECTLY LED
01POINT OF CONTACT
SCHEMATIC DESIGN
◆BOARD REVIEW
◆HARDWARE BRING-UP
◆PROTOTYPING
01 / SERVICES
필요한 개발 단계만
정확하게 지원합니다.
설계 파일을 납품하는 데서 끝나지 않습니다. 제작과 계측, 기능 검증까지 고려해 실제 제품으로 이어지는 하드웨어를 만듭니다.
회로 검토·보드 수정
기존 회로와 측정 결과를 검토하고 개선이 필요한 부품과 회로 변경 방향을 제안합니다.
- 전원·충전 회로 검토
- 인터페이스·부품 변경 검토
- 기존 보드 개선안 정리
- 단순 PCB 수정은 자료 확인 후 협의
브링업·디버깅
전압, 전류와 타이밍을 측정해 간헐적인 하드웨어 문제의 원인을 좁힙니다.
- 전원·부팅 실패 분석
- USB·UART·I²C·SPI
- 센서·모터·디스플레이
- 온도·양산 편차 분석
개발 범위·제작 협의
설계자료와 필요한 결과물을 먼저 확인하고 제작, 펌웨어와 기구 업무의 필요 범위를 협의합니다.
- 보유 회로도·BOM 검토
- 제작·실장 필요사항 확인
- 펌웨어·기구 업무 별도 협의
- 작업 범위·산출물 사전 합의
담당 범위 안내 회로설계·회로 검토·브링업·디버깅을 중심으로 진행합니다. PCB 아트웍 단독 및 고밀도·고속 다층 보드 작업은 기본 제공 범위에 포함되지 않으며, 단순 PCB 수정은 자료와 난이도를 확인한 뒤 진행 가능 여부를 안내합니다. 펌웨어·기구·제작·인증은 별도 협의가 필요합니다.
02 / EXPERTISE
도면보다 먼저
동작 조건을 봅니다.
실제 제품에서 반복되는 전원, 인터페이스, 환경과 제조 이슈를 설계 단계부터 고려합니다.
임베디드 하드웨어
MCU 기반 제어보드, 산업용 통신보드, 센서보드와 주변장치 인터페이스
전원·배터리
전력 시퀀스, 충전 회로, 피크전류, 전압강하와 완전방전 복구 조건
디스플레이·모터·센서
LCD, 백라이트, 프린터, 모터와 센서의 구동 및 타이밍 검증
유무선 통신
USB, UART, I²C, SPI, Ethernet, Wi-Fi와 Bluetooth 기반 인터페이스
환경·양산 문제
저온·고온, 부품 편차, 신호 노이즈와 양산 과정의 간헐 불량 분석
03 / ENGINEERING CASES
측정으로 원인을 찾고
설계로 해결합니다.
고객사 정보와 설계자산 보호를 위해 제품명과 상세 회로는 공개하지 않습니다.
POWER INTEGRITY01
모터 구동 중 시스템 리셋 개선
모터 동작 시 발생하는 피크전류와 PCB 전압강하를 측정하고 전원 구조, 패턴과 디커플링 조건을 개선했습니다.
LOW TEMPERATURE02
저온 센서 오동작 개선
출력 레벨과 풀업 조건을 재설계하고 저온 반복시험으로 동작 안정성을 확인했습니다.
SIGNAL INTEGRITY03
간헐 통신 오류 개선
파형 측정을 통해 신호 경로와 직렬저항 조건을 최적화해 장시간 통신 안정성을 확보했습니다.
USB DEBUG04
USB 인식 실패 원인 분석
전원과 데이터라인 측정을 기준으로 회로 및 제조 단계의 문제 가능성을 분리했습니다.
04 / PROCESS
확인 가능한 기준으로
단계별 진행합니다.
모호한 요구사항과 변경 범위를 줄이기 위해 착수 전 산출물, 일정과 검수 기준을 함께 정합니다.
- 01
문의·범위 확인
제품의 목적, 현재 단계, 보유자료와 필요한 업무를 확인합니다.
- 02
자료 검토·견적
사양서와 설계자료를 검토하고 범위, 일정, 비용과 산출물을 제안합니다.
- 03
NDA·계약
필요 시 NDA를 체결하고 업무범위서와 단계별 검수 조건을 확정합니다.
- 04
설계·중간 검토
주요 설계 단계의 결과를 공유하고 고객 확인 후 다음 단계로 진행합니다.
- 05
제작·브링업
PCB 제작과 실장 후 전원, 부팅, 통신과 주요 기능을 측정·검증합니다.
- 06
납품·기술지원
계약된 원본자료와 시험 결과를 납품하고 약정 범위에서 후속 지원합니다.
05 / PROJECT INQUIRY
어떤 단계에서
막혀 있나요?
신규 회로설계, 기존 보드 수정, 브링업 또는 전원·통신 문제를 알려주세요. 회로도 유무와 필요한 결과물을 적어주시면 자료 검토 후 진행 가능 여부를 답변드립니다.
견적 문의 접수 중문의 내용을 검토한 뒤 이메일로 답변드립니다.